[发明专利]电子装置及电路板组件在审

专利信息
申请号: 201880095925.5 申请日: 2018-11-09
公开(公告)号: CN112640598A 公开(公告)日: 2021-04-09
发明(设计)人: 刘文俊 申请(专利权)人: 深圳市柔宇科技股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518172 广东省深圳市龙岗区*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 一种电子装置(100),包括:中空状的本体(10);电路板组件(30),设置于所述本体(10)内;其中,所述电路板组件(30)包括:电路板支架(31);电路板(32),固定安装于所述电路板支架(31)的一侧;热源芯片(321),安装于所述电路板(32)上并与所述电路板(32)电性连接;以及散热模组(33),设置于所述热源芯片(321)的远离所述电路板(32)的一侧并与热源芯片导热连接。还提供一种电路板组件(30)。散热效果较好。
搜索关键词: 电子 装置 电路板 组件
【主权项】:
暂无信息
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