[发明专利]柔性基材、柔性面板及电子设备在审
| 申请号： | 201880096022.9 | 申请日： | 2018-10-22 |
| 公开（公告）号： | CN112889144A | 公开（公告）日： | 2021-06-01 |
| 发明（设计）人： | 雷晓华;李贺;胡康军;陈鑫;朱林;袁泽 | 申请（专利权）人： | 深圳市柔宇科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518172 广东省深圳市龙岗区*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开一种柔性基材(10)，包括第一区域(11)及与所述第一区域(11)连接设置的第二区域(13)，所述柔性基材(10)位于所述第二区域(13)部分的硬度大于所述柔性基材(10)位于所述第一区域(11)部分的硬度，所述柔性基材(10)的第二区域(13)用于电子器件进行绑定接合，使得电子器件在第二区域(13)进行绑定接合时，柔性基材(10)不易受损及变形，延长柔性基材(10)的使用寿命，解决了柔性基材上无法进行有效的绑定连接的问题。本发明还提供一种柔性面板及电子设备。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 基材 面板 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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