[发明专利]存储器结构及其形成方法有效
申请号: | 201880096614.0 | 申请日: | 2018-08-03 |
公开(公告)号: | CN112567514B | 公开(公告)日: | 2021-11-12 |
发明(设计)人: | 陈赫;董金文;朱继锋;华子群;肖亮;王永庆 | 申请(专利权)人: | 长江存储科技有限责任公司 |
主分类号: | H01L27/11524 | 分类号: | H01L27/11524;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11578 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤;高翠花 |
地址: | 430074 湖北省武汉市东湖*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明涉及一种存储器结构及其形成方法,所述存储器结构包括:第一基底,包括:衬底层和存储层,所述衬底层具有相对的第一表面和第二表面,所述存储层位于所述衬底层的第一表面上,所述第一基底包括焊垫区域;介质层,位于所述衬底层的第二表面上;焊垫,位于所述焊垫区域上的介质层表面;隔离结构,贯穿所述衬底层,位于所述焊垫区域边缘,包围所述焊垫区域内的衬底层,用于隔离所述焊垫区域内的衬底层与所述隔离结构外围的衬底层。本发明的存储器结构中焊垫与衬底层之间的寄生电容被减小,有利于提高存储器性能。 | ||
搜索关键词: | 存储器 结构 及其 形成 方法 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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