[发明专利]用于射频部件的多层冷却结构在审
| 申请号： | 201880096734.0 | 申请日： | 2018-08-20 |
| 公开（公告）号： | CN112586090A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 安德烈·格雷德;丹尼尔·格鲁纳;安东·拉班克 | 申请（专利权）人： | 康姆艾德公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/16;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蕴;李平 |
| 地址： | 瑞士弗*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 一种装置(100)包括：在第一位置处具有射频(RF)结构(108、114)的电路板(102)，该RF结构由电路板的导电迹线形成；载热体(118)；以及将电路板(102)和载热体(118)彼此耦合的多层冷却结构(116)，该多层冷却结构(116)包括在第一位置处邻近RF结构的第一叠层(120)以及位于第二位置处的第二叠层(122、132)，第一叠层(120)包括邻近载热体(118)的介电层(126)以及将介电层(126)和电路板(102)彼此耦合的热界面材料(TIM)(124)，介电层(126)的导热性和刚性比TIM(124)更高，第二叠层(122、132)包括邻近载热体(118)的金属层(134)以及将金属层(134)和电路板(102)彼此耦合的TIM(136)。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 射频 部件 多层 冷却 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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