[发明专利]离子研磨装置在审
| 申请号： | 201880096759.0 | 申请日： | 2018-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN112585714A | 公开（公告）日： | 2021-03-30 |
| 发明（设计）人： | 鸭志田齐;高须久幸;上野敦史 | 申请（专利权）人： | 株式会社日立高新技术 |
| 主分类号： | H01J37/30 | 分类号： | H01J37/30 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 曾贤伟;范胜杰 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明提供一种能够提高离子分布的再现性的离子研磨装置。离子研磨装置具有：离子源(1)；试样台(2)，其载置通过照射来自离子源(1)的非聚焦离子束而被加工的试样(4)；以及驱动单元(8)，其配置在离子源(1)与试样台(2)之间，且使在第一方向上延伸的线状的离子束测定部件(7)在与第一方向正交的第二方向上移动，在从离子源(1)以第一照射条件输出离子束的状态下，通过驱动单元(8)使离子束测定部件(7)在离子束的照射范围内移动，通过向离子束测定部件(7)照射离子束来测定流过离子束测定部件(7)的离子束电流。 | ||
| 搜索关键词： | 离子 研磨 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
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