[发明专利]半导体激光器、半导体激光器阵列以及半导体激光器的制造方法有效
申请号: | 201880097717.9 | 申请日: | 2018-09-26 |
公开(公告)号: | CN112714986B | 公开(公告)日: | 2023-07-07 |
发明(设计)人: | 外间洋平;铃木洋介 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H01S5/12 | 分类号: | H01S5/12;H01S5/026;H01S5/125 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;王培超 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供集成有监视光输出的光电二极管部的半导体激光器。半导体激光器(100)具备:DFB部,其层叠有背面侧第一包覆层(3)、第一衍射光栅层(9)、由第一MQW结构构成并发出激光的发光层(1)、表面侧第一包覆层(6)、以及第一接触层(12);DBR部,其层叠有电阻率比背面侧第一包覆层(3)高的背面侧第二包覆层(4)、将激光的一部分向DFB部反射的第二衍射光栅层(10)、对激光的剩余部分进行导波并且由有效带隙能量比第一MQW结构小的第二MQW结构构成的第一芯层(2a)、以及电阻率比表面侧第一包覆层(6)高的表面侧第二包覆层(7);以及PD部,其层叠有背面侧第三包覆层(5)、对第一芯层(2a)所导波的激光的剩余部分进行吸收的由第二MQW结构构成的第二芯层(2b)、表面侧第三包覆层(8)以及第二接触层(14)。 | ||
搜索关键词: | 半导体激光器 阵列 以及 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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