[发明专利]一种焊盘、电子器件及其连接结构、阻焊层的制作方法在审
| 申请号： | 201880098120.6 | 申请日： | 2018-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN112771663A | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 杨帆;史洪宾;龙浩晖;王晓岩 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 北京中博世达专利商标代理有限公司 11274 | 代理人： | 申健 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本申请实施例提供焊盘、电子器件及其连接结构、阻焊层的制作方法，涉及电子元件连接技术领域，该焊盘包括焊盘本体以及覆盖于所述焊盘本体上方的阻焊层，沿所述阻焊层的厚度方向形成有用于焊接的通孔，所述通孔的面积小于所述焊盘本体的面积，且所述通孔的面积沿远离所述焊盘本体的方向逐渐增大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 及其 连接 结构 阻焊层 制作方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华为技术有限公司，未经华为技术有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880098120.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
