[发明专利]半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法在审

专利信息
申请号: 201880098434.6 申请日: 2018-10-25
公开(公告)号: CN112913032A 公开(公告)日: 2021-06-04
发明(设计)人: 伊藤正尚;古桥壮之 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H01L29/78 分类号: H01L29/78;H01L21/336;H01L29/12
代理公司: 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 代理人: 李今子
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 发明所涉及的半导体装置具有具备第1主面的半导体区域(40),半导体区域(40)具备:n型柱体层(13)及p型柱体层(14),沿着第1主面交替设置;p型的第1阱层(21),设置于n型柱体层(13)内且n型柱体层(13)的上表面;n型的第1源极(22)层,设置于第1阱层(21)内且第1阱层的上表面;第1侧面绝缘层(35),设置于在n型柱体层(13)和p型柱体层(14)的边界设置的第1沟槽(74)内的侧面,与第1阱层(21)及第1源极层(22)相接;第1底面绝缘层(36),设置于第1沟槽(74)内的底面,至少一部分与p型柱体层(14)内相接;以及第1栅极电极(71),设置于n型沟槽(13)内,隔着第1侧面绝缘层(35)与第1阱层(21)及第1源极层(22)面对,隔着第1底面绝缘层(36)与p型柱体层(14)面对。
搜索关键词: 半导体 装置 电力 变换 以及 制造 方法
【主权项】:
暂无信息
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