[发明专利]光电探测器芯片、光接收及收发组件、光模块及通讯设备有效

专利信息
申请号: 201880098703.9 申请日: 2018-10-31
公开(公告)号: CN112913158B 公开(公告)日: 2022-10-04
发明(设计)人: 程远兵;王衡;戴竞;董英华 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H04B10/25 分类号: H04B10/25;H04J14/02;G02B6/42
代理公司: 广州三环专利商标代理有限公司 44202 代理人: 熊永强;李稷芳
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明实施例提供一种光电探测器芯片,其包括衬底、半导体光放大部分以及光电探测部分,所述衬底包括表面;所述光电探测部分与所述半导体光放大部分设于所述衬底的表面上,所述光电探测部分位于所述半导体光放大部分的出光方向上并与所述半导体光放大部分;所述半导体光放大部分对输入的光信号进行放大及滤波,输出放大及滤波后的光信号至所述光电探测部分;所述光电探测部分用于将所述放大及滤波后的光信号转变为电信号;所述半导体光放大部分包含光栅,所述光栅包括级联的第一光栅和第二光栅,所述第一光栅是倾斜光栅;所述第一光栅和第二光栅用于对进入所述半导体光放大部分的光信号进行滤波,以使特定频段的波通过且同时屏蔽其它频段的波。
搜索关键词: 光电 探测器 芯片 接收 收发 组件 模块 通讯设备
【主权项】:
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