[发明专利]导热封装组合物在审
| 申请号： | 201880099023.9 | 申请日： | 2018-10-29 |
| 公开（公告）号： | CN113242884A | 公开（公告）日： | 2021-08-10 |
| 发明（设计）人： | 黄磊;武豪;邱雪宇;谢玄 | 申请（专利权）人： | 汉高股份有限及两合公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C09K5/14;C08K3/22;C08L51/04 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 谭邦会 |
| 地址： | 德国杜*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及一种导热封装组合物。特别地，本发明涉及一种用于新能源车辆的具有低粘度、高热导率、高韧性和优异的热冲击性能的导热封装组合物。 | ||
| 搜索关键词： | 导热 封装 组合 | ||
【主权项】：
暂无信息
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