[发明专利]用于电连接电子组件的接触表面的方法在审
| 申请号： | 201880099125.0 | 申请日： | 2018-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN112930590A | 公开（公告）日： | 2021-06-08 |
| 发明（设计）人： | 潘欣媚;M·萨兰加帕尼;张兮;姜逸泰;A·D·巴亚拉斯;张锦辉;S·苏蒂奥诺;卓志伟;T·Y·J·金 | 申请（专利权）人： | 贺利氏材料新加坡有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/60 | 分类号： | H01L21/60;C23C28/02;B23K20/00;B23K35/30;C22C5/06;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287 | 代理人： | 刘媛媛 |
| 地址： | 新加坡*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种用于电连接电子组件的接触表面的方法，其通过将8至80pm的圆导线焊针楔型接合到第一电子组件的接触表面，形成导线环，并将所述导线针脚式接合到第二电子组件的接触表面来进行，其中用具有在0至4度范围内的较低面角的陶瓷焊针进行所述焊针楔型接合，其中所述导线包含具有银或基于银的线芯的线芯，所述线芯具有包含1至50nm厚的镍或钯内层及邻接的5至200nm厚的金外层的双层被覆层。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 连接 电子 组件 接触 表面 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
