[发明专利]两段式DBR激光器及单片集成阵列光源芯片在审

专利信息
申请号: 201880099673.3 申请日: 2018-11-29
公开(公告)号: CN113169517A 公开(公告)日: 2021-07-23
发明(设计)人: 陈宏民;张灿 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H01S5/125 分类号: H01S5/125
代理公司: 北京弘权知识产权代理有限公司 11363 代理人: 郭放;许伟群
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 暂无信息 说明书: 暂无信息
摘要: 本申请提供一种两段式DBR激光器及单片集成阵列光源芯片,涉及光通信领域,能够提高热调谐效率,同时减少热串扰。该两段式DBR激光器包括光栅区、增益区和宽带反射镜,其中,光栅区和宽带反射镜分别设置在增益区的两端;光栅区包括第一底衬、第一支撑结构、第一脊型波导结构和第一加热器,第一脊型波导结构被第一支撑结构悬空固定在第一底衬的上方,且第一底衬、第一支撑结构和第一脊型波导结构共同形成一个空腔,第一加热器位于第一脊型波导结构的背离空腔的表面。
搜索关键词: 段式 dbr 激光器 单片 集成 阵列 光源 芯片
【主权项】:
暂无信息
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