[发明专利]用于在基板上进行关键尺寸测量的方法、及用于检测及切割基板上的电子装置的设备

摘要

描述了一种用于在基板上进行关键尺寸测量的方法及设备。所述方法包括在基板的主表面在X‑Y平面上的情况下支撑所述基板；利用聚焦离子束柱切割出缺口，所述聚焦离子束柱相对于所述基板的主表面的平面成第一角度；利用第一成像带电粒子束显微镜测量相邻于所述缺口的一或多个结构的第一尺寸和第二尺寸的至少一者，所述第一成像带电粒子束显微镜具有光轴，所述光轴相对于基板的主表面的平面成第二角度，所述第二角度不同于第一角度，所述第一尺寸和所述第二尺寸在X‑Y平面上，且被按比例测量；及利用具有所述光轴的所述第一成像带电粒子束显微镜，在相对于X‑Y平面成角度的方向上，按比例测量所述一或多个结构的第三尺寸。