[发明专利]激光加工装置及激光加工方法有效
| 申请号： | 201880099825.X | 申请日： | 2018-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN113165114B | 公开（公告）日： | 2023-01-24 |
| 发明（设计）人： | 船冈幸治;佐伯政之;平野孝幸;芦泽弘明 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | B23K26/142 | 分类号： | B23K26/142;B23K26/38 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 将激光(1)照射至加工对象物(W)而进行使加工对象物(W)分离为加工品(29)和边角料(28)的切断加工的激光加工装置(100)的特征在于，具有：喷嘴(15)，其朝向加工点喷射气体；旋转机构(16)，其使喷嘴(15)或加工对象物(W)绕光轴(1a)旋转；以及控制部，其在切断加工的期间，对旋转机构(16)进行控制以使得喷嘴(15)从加工品(29)侧朝向加工点喷射气体。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 加工 装置 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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