[发明专利]半导体器件测试用BGA插座装置及BGA插座装置用触头在审
| 申请号： | 201880099978.4 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN113227797A | 公开（公告）日： | 2021-08-06 |
| 发明（设计）人： | 黄东源;黄路建载;黄裁白 | 申请（专利权）人： | 黄东源;黄路建载;黄裁白;惠康有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/04 | 分类号： | G01R1/04;G01R1/067;G01R1/073;G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 尚志峰;汪海屏 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及用于测试半导体器件的双夹紧型(dual pinch type)的BG A插座装置，包括：触头(100)，包括彼此相对设置的一对端子，该对端子为固定侧端子(110)与可动侧端子(120)，固定侧端子(110)与可动侧端子(120)各自的上侧尖端部(111、122)相对于球形端子(2)的中心偏移预定距离(d)；主体部(210)，触头(100)垂直设置固定于主本体部(210)；盖(230)，弹性支撑于主体部(210)的上部，能够相对于主体部(210)在预定高度范围内上下移动；以及滑动件(240)，设于主体部(210)与盖(230)之间，以与盖(230)的上下移动联动的方式进行左右滑动，从而沿水平方向开闭操作可动侧端子(120)，滑动件(240)形成有用于固定侧端子(110)贯通配置的固定侧端子容纳孔(245)和用于可动侧端子(120)贯通配置的可动侧端子容纳孔(246)，其中，固定侧端子容纳孔(245)与可动侧端子容纳孔(246)彼此偏移预定距离(d)，该预定距离(d)与触头的上侧尖端部(111、122)之间的预定距离(d)相等，固定侧端子容纳孔的长度大于可动侧端子容纳孔的长度。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 测试 bga 插座 装置 用触头 | ||
【主权项】：
暂无信息
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