[发明专利]温度调整回路有效

专利信息
申请号: 201880100252.8 申请日: 2018-12-21
公开(公告)号: CN113195294B 公开(公告)日: 2023-08-29
发明(设计)人: 宫本哲;片桐敏胜;青木谦悟;藤原直树;鹈野步;杉立健太;大谷豪士 申请(专利权)人: 本田技研工业株式会社
主分类号: B60L50/40 分类号: B60L50/40;B60L3/00;B60L50/50;B60L53/00;B60L55/00;B60L58/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 刘建
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 温度调整回路(1)具备第一温度调节回路(4)、第二温度调节回路(6)、连接第一温度调节回路(4)和第二温度调节回路(6)的第一结合通路(8)及第二结合通路(9)、电磁三通阀(EWV)、电磁开闭阀(FSV)、以及控制电磁三通阀(EWV)及电磁开闭阀(FSV)的控制装置(10)。控制装置(10)对将电磁开闭阀(FSV)设为闭阀状态并且控制电磁三通阀(EWV)以向第一结合通路(8)供给热介质使热介质在结合回路(7)中循环的循环状态、和将电磁三通阀(EWV)设为开阀状态并且控制电磁三通阀(EWV)以向第二温度调节回路(6)的第二连接部(14b)供给热介质使热介质不在结合回路(7)中循环的非循环状态进行切换。
搜索关键词: 温度 调整 回路
【主权项】:
暂无信息
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