[其他]空调式风扇有效

专利信息
申请号: 201890000116.7 申请日: 2018-08-30
公开(公告)号: CN209279329U 公开(公告)日: 2019-08-20
发明(设计)人: 廖卓文;方建伟 申请(专利权)人: 广东高普达集团股份有限公司
主分类号: F24F5/00 分类号: F24F5/00;F24F11/89
代理公司: 深圳中一联合知识产权代理有限公司 44414 代理人: 张全文
地址: 518000 广东省深圳市龙华新区大浪*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本方案提供了一种空调式风扇(100),包括机箱(10)和风扇(21),机箱(10)中还安装有半导体制冷模块(31)和控制模块(22),空调式风扇(100)还包括用于吸收半导体制冷模块(31)产生的热量的储水箱(40),半导体制冷模块(31)的发热面贴合于储水箱(40)上。本方案通过设置半导体制冷模块(31)和储水箱(40),将半导体制冷模块(31)的发热面贴合于储水箱(40)上,通过储水箱(40)来吸收半导体制冷模块(31)产生的热量,以保证半导体制冷模块(31)良好的进行制冷,在风扇(21)工作时,而向机箱(10)外产生冷风,并且冷风中不会带有大量水气。
搜索关键词: 半导体制冷模块 储水箱 风扇 空调式 机箱 发热面 冷风 贴合 控制模块 水气 吸收 制冷 保证
【主权项】:
1.空调式风扇,包括机箱和安装于所述机箱中并用于向所述机箱外吹风的风扇,其特征在于:所述机箱中还安装有半导体制冷模块和控制模块,所述风扇和所述半导体制冷模块均与所述控制模块电性相连,所述空调式风扇还包括用于吸收所述半导体制冷模块产生的热量的储水箱,所述储水箱与所述机箱相连,所述半导体制冷模块的发热面贴合于所述储水箱上,所述风扇设于所述半导体制冷模块制冷面对应的一侧。
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