[其他]电子设备有效
| 申请号： | 201890000458.9 | 申请日： | 2018-02-14 |
| 公开（公告）号： | CN210405777U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 马场贵博;西野耕辅 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/11;H05K1/18;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 刘慧群 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种电子设备。电子设备具备电路基板、安装在所述电路基板的电子部件、以及表面安装在所述电路基板的电气元件，所述电子设备的特征在于，所述电气元件具有分别为相同材料的多个绝缘性基材层叠而构成的层叠体、形成在所述层叠体的传输线路部以及形成在所述层叠体并与所述传输线路部的多个部位分别相连的多个连接部，所述层叠体具有所述绝缘性基材的层叠数多的部分和少的部分，层叠数多的部分作为凸部、层叠数少的部分作为凹部而分别形成，所述多个连接部分别设置在所述凸部，所述多个连接部通过导电性接合材料与所述电路基板分别连接，所述电气元件以所述凹部与所述电子部件对置的位置关系表面安装在所述电路基板。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
暂无信息
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