[其他]多层基板有效
| 申请号： | 201890000651.2 | 申请日： | 2018-02-28 |
| 公开（公告）号： | CN210781600U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 用水邦明;伊藤慎悟 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;B06B1/04;H02K33/00;H05K1/02;H05K1/16 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 赵琳琳 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 多层基板(101)具备层叠多个绝缘基材层(11a、12a、13a)而形成的层叠体(10A)、具有多个安装电极(MP4、MP5、MP9、MP11)等的驱动器IC(1)、线圈(3A、3B)、和磁传感器(2A、2B)。驱动器IC(1)以及磁传感器(2A、2B)安装于层叠体(10A)。线圈(3A、3B)的第1端以及第2端经由导电性接合材料(4)而与驱动器IC(1)导通。经由导电性接合材料(4)的第1端(线圈导体(31A)的一端)与安装电极(MP5)之间的连接部位是一个部位。 | ||
| 搜索关键词： | 多层 | ||
【主权项】：
暂无信息
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