[其他]CMOS上的PMUT的单片集成器件有效

专利信息
申请号: 201890000928.1 申请日: 2018-08-21
公开(公告)号: CN211957689U 公开(公告)日: 2020-11-17
发明(设计)人: 绍达拉潘迪安·莫罕拉吉;坎帝马翰帝·阿君库马尔 申请(专利权)人: 矽特拉马来西亚有限公司
主分类号: H01L41/09 分类号: H01L41/09;H01L27/20;B06B1/06;B81B3/00
代理公司: 北京天悦专利代理事务所(普通合伙) 11311 代理人: 田明;任晓航
地址: 马来西*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 实用新型公开了一种CMOS上的PMUT的单片集成器件,其包括作为该器件的基部的基板层(101);介电隔层(102),设置于基板层(101)的顶部,并位于保护层(103)的下方;电子线路,形成在介质电隔层(102)内,并由基板层(101)支撑,电子线路包括由一个或多个间隔开的金属(204)形成的多个金属层;以及至少一个微机械超声波换能器。每个微机械超声波换能器包括底部电极(301),其设置在保护层(103)的顶部并连接到电子线路;压电体(302)设置在底部电极(301)的顶部;顶部电极(303)设置在压电体的顶部;弹性层(304)位于顶部电极(303)的顶部。在底部电极(301)下方形成有空腔(306),其从保护层(103)延伸到介电隔层(102)的一部分。
搜索关键词: cmos pmut 单片 集成 器件
【主权项】:
暂无信息
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