[发明专利]用于集成电路封装的引线焊接钎料及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201910000123.8 | 申请日： | 2019-01-01 |
| 公开（公告）号： | CN109590633A | 公开（公告）日： | 2019-04-09 |
| 发明（设计）人： | 王伟 | 申请（专利权）人： | 王伟 |
| 主分类号： | B23K35/26 | 分类号： | B23K35/26;B23K35/40;B23K1/005 |
| 代理公司： | 江苏殊成律师事务所 32265 | 代理人： | 林怀智 |
| 地址： | 200120 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于集成电路封装的引线焊接钎料及其制备方法和应用，属于集成电路封装制造技术领域。该引线焊接钎料按重量百分含量计，其化学成分为：Cu 20‑29％，Sn 25.0‑35.0％，Ag 3.0‑14.0％，Ti 3.0‑9.0％，Zn 9.0‑15.0％，In为余量。本发明的引线外形与传统引线不同，可以做空中复杂动作；引线的钎焊料配比导致钎焊的浸润性，使得焊接速度可以提升到集成电路级别。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路封装 引线焊接 钎料 制备方法和应用 传统引线 复杂动作 引线外形 浸润性 钎焊料 配比 钎焊 焊接 集成电路 制造 | ||
【主权项】：
1.一种用于集成电路封装的引线焊接钎料，其特征在于，按重量百分含量计，其化学成分为：Cu 20‑29％，Sn 25.0‑35.0％，Ag 3.0‑14.5％，Ti 3.0‑9.0％，Zn 9.0‑15.5％，In为余量。
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