[发明专利]YAG板条激光晶体两平面平行度加工方法

摘要

一种YAG板条激光晶体两平面平行度加工方法，本发明克服了板条晶体长宽比大于20的两平面上下盘带来的形变问题，能加工出的Nd：YAG板条晶体的平行度＜2″。

主权项

1.一种YAG板条激光晶体两平面平行度加工方法，其特征在于该方法包括下列步骤：1)YAG板条激光晶体的第一面单轴机加工：利用传统单轴机研磨抛光元件第一面，利用条纹干涉仪检测抛光后的第一面面形，当第一面光圈数为3～5时，进入下一步加工；2)YAG板条激光晶体第一面环抛加工：通过陪抛片对环抛机进行校正，控制环境温度在20±2℃范围，利用环抛机对陪抛片进行抛光，通过激光干涉仪检测陪抛片的面形，当面形大于0.3λ时，继续抛光；当面形小于0.3λ时，校正完毕，立即取下陪抛片，对元件第一面进行环抛加工，利用激光干涉仪检测抛光后的第一面面形，当第一面的面形小于0.3λ时，进入下一步加工；3)YAG板条激光晶体的第二面单轴机加工：将所述的YAG板条激光晶体的第一面真空吸附在光胶板上，该光胶板的面形应小于0.3λ，且平行度小于2″，利用传统单轴机研磨抛光YAG板条激光晶体的第二面，利用条纹干涉仪检测抛光后的第二面的面形和干涉条纹，当第二面光圈为3～5且干涉条纹数小于1时，进入下一步加工；4)YAG板条激光晶体的第二面环抛加工：通过陪抛片对环抛机进行校正，控制环境温度在20±2℃范围，利用环抛机对陪抛片进行抛光，通过激光干涉仪检测陪抛片的面形，当面形大于0.3λ时，继续抛光；当面形小于0.3λ时，校正完毕，立即取下陪抛片，对元件第二面进行环抛加工，直至利用激光干涉仪检测抛光后的平行度＜2″时，完成环抛加工。