[发明专利]含硅复合物及其制备方法、各自包括其的碳复合物、电极、锂电池和设备在审
| 申请号： | 201910001030.7 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN109994717A | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 孙寅赫;金美钟;李柱明;林珉愚;崔正铉;韩圣洙 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社;三星SDI株式会社 |
| 主分类号： | H01M4/36 | 分类号： | H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M4/587;H01M10/0525;H01L35/22;G01N27/327;G01N27/30 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 金拟粲 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及含硅复合物及其制备方法、各自包括其的碳复合物、电极、锂电池和设备。多孔硅复合物包括：包括多孔硅复合二次颗粒的多孔芯；和设置在所述多孔芯的表面上并且包围所述多孔芯的壳，其中所述多孔硅复合二次颗粒包括硅复合一次颗粒的聚集体，所述硅复合一次颗粒各自包括硅、在所述硅的表面上的硅低价氧化物、和在所述硅低价氧化物的表面上的第一石墨烯，其中所述壳包括第二石墨烯，并且所述第一石墨烯和所述第二石墨烯的至少一种包括选自氮、磷和硫的至少一种元素。 | ||
| 搜索关键词： | 石墨烯 多孔硅 多孔芯 低价氧化物 含硅复合物 二次颗粒 碳复合物 一次颗粒 电极 硅复合 锂电池 制备 复合 复合物 聚集体 包围 | ||
【主权项】：
1.含硅复合物，包括：包括多孔硅复合二次颗粒的多孔芯；和在所述多孔芯的表面上并且包围所述多孔芯的壳，其中所述多孔硅复合二次颗粒包括硅复合一次颗粒的聚集体，所述硅复合一次颗粒各自包括：硅，在所述硅的表面上的硅低价氧化物，和在所述硅低价氧化物的表面上的第一石墨烯，其中所述壳包括第二石墨烯，以及其中所述第一石墨烯和所述第二石墨烯的至少一种包括选自氮、磷和硫的至少一种元素。
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