[发明专利]基板处理装置

摘要

本发明提供一种通过对加热器配置进行设计而能够提高加热器的线宽方向上的温度分布的均匀性的基板处理装置。在加热器单元(71)遍及整面地设置着包括第1线状加热器(77)及第2线状加热器(79)的线状加热器(73)。在第1线状加热器(77)之间空开间隙，在其间配置线宽比第1线状加热器(77)的线宽窄的第2线状加热器(79)。因此，第1线状加热器(77)彼此之间降低的温度由埋入其间的第2线状加热器(79)填补，所以能够提高线状加热器(73)的线宽方向上的温度分布的均匀性。

主权项

1.一种基板处理装置，对基板进行热处理，其特征在于具备：热处理板，将载置在上表面的基板加热至热处理温度而进行热处理；线状加热器，在俯视下遍及所述热处理板整面而设置，对所述热处理板进行加热；及温度调节控制器，为了使所述热处理板成为热处理温度，而对所述线状加热器供给电力；并且所述线状加热器具备具有第1线宽的第1线状加热器、及具有比所述第1线宽窄的第2线宽的第2线状加热器，所述温度调节控制器具备所述第1线状加热器用的第1温度调节控制器、及所述第2线状加热器用的第2温度调节控制器，且所述热处理板在俯视下在所述第1线状加热器之间配置着所述第2线状加热器。