[发明专利]基于隧穿氧化层的键合硅PIN辐射响应探测器及制备方法有效
申请号: | 201910004641.7 | 申请日: | 2019-01-03 |
公开(公告)号: | CN109686812B | 公开(公告)日: | 2020-04-03 |
发明(设计)人: | 于民;刘佳乐;王景玺 | 申请(专利权)人: | 北京大学 |
主分类号: | H01L31/117 | 分类号: | H01L31/117;H01L31/18 |
代理公司: | 北京万象新悦知识产权代理有限公司 11360 | 代理人: | 苏爱华 |
地址: | 100871*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: |
本发明公开了一种基于隧穿氧化层的键合硅PIN辐射响应探测器及其制备方法。该探测器包括键合在一起的探测层硅片和收集层硅片,以及二者之间的超薄二氧化硅层,其中:所述探测层硅片的正面有掺杂形成的P |
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搜索关键词: | 基于 氧化 键合硅 pin 辐射 响应 探测器 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种基于隧穿氧化层的键合硅PIN辐射响应探测器,包括键合在一起的探测层硅片和收集层硅片,以及二者之间的超薄二氧化硅层,探测层硅片用于键合的表面为探测层硅片的背面。其中:所述探测层硅片的正面有掺杂形成的P+区,在所述探测层硅片的正面除P+区之外的硅表面覆盖有二氧化硅层;所述收集层硅片的背面区域为掺杂形成的N+区。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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