[发明专利]一种用于磁共振弥散张量成像重建算法验证的电纺直写仿生模型及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910005127.5 申请日: 2019-01-03
公开(公告)号: CN109887395A 公开(公告)日: 2019-06-14
发明(设计)人: 张春晨;丁秋萍;郭澳;何宏建;张明暐 申请(专利权)人: 浙江大学
主分类号: G09B25/00 分类号: G09B25/00;G06T11/00
代理公司: 杭州求是专利事务所有限公司 33200 代理人: 邱启旺
地址: 310058 浙江*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 发明公开了一种用于弥散张量成像重建算法验证的电纺直写仿生模型及其制备方法。制备时,用同轴静电纺丝技术结合三轴运动控制平台,获得按照预设轨迹排布的由电纺中空纤维精确堆叠而成的纤维束,其中每股纤维束由N根电纺中空纤维组成,每根电纺中空纤维的外径为1‑20微米,电纺中空纤维的外壳材料为非水溶性高分子材料,内核材料为水溶性高分子材料;然后将获得的纤维束在纯水中浸泡,除去其内核材料,即可获得最终的电纺直写仿生模型,电纺中空纤维呈中空管道状,因此可为水分子提供运动通道。该模型可由三轴运动控制平台精确控制纤维束之间的平面交叉角度,因此可为磁共振弥散张量成像重建算法的验证提供高精度的仿生模型。
搜索关键词: 电纺 中空纤维 仿生模型 纤维束 弥散张量成像 重建算法 直写 制备 控制平台 内核材料 三轴运动 磁共振 验证 水溶性高分子材料 非水溶性高分子 同轴静电纺丝 水分子提供 技术结合 平面交叉 水中浸泡 外壳材料 运动通道 中空管道 堆叠 排布 预设
【主权项】:
1.一种用于磁共振弥散张量成像重建算法验证的电纺直写仿生模型,其特征在于:所述仿生模型由若干股共面的纤维束组成,每股纤维束由N根电纺中空纤维组成,每根电纺中空纤维的外径约为1‑20微米,其管壁材料为非水溶性高分子材料。
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