[发明专利]一种切片机及对刀方法有效

专利信息
申请号: 201910005311.X 申请日: 2019-01-03
公开(公告)号: CN109849203B 公开(公告)日: 2021-11-30
发明(设计)人: 齐成天;罗向玉;冉瑞应;张娟宁;杨正文 申请(专利权)人: 银川隆基硅材料有限公司
主分类号: B28D5/00 分类号: B28D5/00;B28D7/00;B28D7/04
代理公司: 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 代理人: 莎日娜
地址: 750000 宁夏回族自治区银*** 国省代码: 宁夏;64
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摘要: 发明提供了一种切片机及对刀方法,涉及太阳能光伏技术领域。切片机包括:切割腔、处理器;所述切割腔的腔内设置有主辊和晶托;所述主辊上设置有线网;所述切割腔的腔壁上设置有激光感应器;所述激光感应器的激光发射方向与所述主辊的轴线平行;所述激光感应器发射的激光处于原始位置的硅棒和所述线网之间;所述原始位置为所述硅棒朝向所述线网运动前所处的位置;所述激光感应器用于发射激光,并在检测到所述激光被遮挡的情况下,向所述处理器发送零点位置信号;所述处理器用于在接收到所述零点位置信号的情况下,控制所述晶托带动所述硅棒朝向所述线网运动第一预设距离以进行对刀。减少人员工作量,避免主观原因导致对刀不准的问题。
搜索关键词: 一种 切片机 方法
【主权项】:
1.一种切片机,其特征在于,包括:切割腔、处理器;所述切割腔的腔内设置有主辊和晶托;所述主辊上设置有线网;所述切割腔的腔壁上设置有激光感应器;所述激光感应器的激光发射方向与所述主辊的轴线平行;所述激光感应器发射的激光处于原始位置的硅棒和所述线网之间;所述原始位置为所述硅棒朝向所述线网运动前所处的位置;所述激光感应器用于发射激光,并在检测到所述激光被遮挡的情况下,向所述处理器发送零点位置信号;所述处理器用于在接收到所述零点位置信号的情况下,控制所述晶托带动所述硅棒朝向所述线网运动第一预设距离以进行对刀。
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