[发明专利]一种化学镀铜活化剂及其制备方法和基于该活化剂的全加成制作线路的方法

摘要

一种化学镀铜活化剂及其制备方法和基于该活化剂的全加成制作线路的方法，属于化学镀及线路制作技术领域。本发明通过在传统活化剂的基础上增加与胶粘剂互溶且含有不饱和键的络合剂以及与胶粘剂匹配的固化剂，在形成预设电路图形后的固化过程中，胶粘剂通过物理吸附和化学作用与基材牢固结合，同时吸附催化剂离子的络合剂与环氧树脂类胶粘剂发生化学键合，使得催化剂离子在基材表面的活化层中均匀分布，因此实现了一步在基材表面形成桥接层和固定催化剂，配合后续化学镀工艺即可形成致密、光亮、附着力强的镀层，克服了现有全加成线路制作工艺所面临的金属纳米颗粒团聚和添加剂影响线路导电性及基板表面桥接层普适性差且制备复杂耗时的问题。

主权项

1.一种化学镀铜活化剂，其特征在于，所述活化剂包括有机溶剂以及溶解于所述有机溶剂的金属离子催化剂、络合剂、胶粘剂和固化剂；所述络合剂中含有不饱和键使其在固化时同胶粘剂之间形成化学键，所述络合剂吸附所述金属离子催化剂，并且络合剂与胶粘剂互溶使得络合剂吸附的金属离子在胶粘剂中均匀分布。