[发明专利]一种封头锻件通用热处理托盘的设计方法有效
| 申请号： | 201910006020.2 | 申请日： | 2019-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN109468450B | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 李守江;王晓芳;游佳迪;程莉 | 申请（专利权）人： | 上海电气上重铸锻有限公司 |
| 主分类号： | C21D9/00 | 分类号： | C21D9/00;C21D1/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200245 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及机械装备制造行业，公开一种封头锻件通用热处理托盘的设计方法，所述设计方法包括如下步骤：根据封头锻件的口径大小对封头锻件进行分类，口径相近的封头锻件归为一类；根据口径相近的一类封头锻件的基本尺寸，确定热处理托盘支撑环的直径，设计支撑环；根据封头锻件的整体形状特点及球面半径，确定支撑点的位置；根据支撑点的位置、封头锻件的球半径、支撑环的直径和形状设计支撑镶块；热处理托盘的主体支撑环和支撑镶块设计完成后，对其承载能力进行分析，根据分析结果对结构薄弱点进行优化。本发明提供的封头锻件通用热处理托盘的设计方法，设计的托盘能够满足开口尺寸相近封头锻件的使用需求，大大节约成本，同时可以缩短制造周期。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 锻件 通用 热处理 托盘 设计 方法 | ||
【主权项】：
1.一种封头锻件通用热处理托盘的设计方法，其特征在于，所述设计方法包括如下步骤：根据封头锻件的口径大小对封头锻件进行分类，口径相近的封头锻件归为一类；根据口径相近的一类封头锻件的基本尺寸，确定热处理托盘支撑环的直径，然后设计支撑环；根据封头锻件的整体形状特点及球面半径，确定支撑点的位置；根据支撑点的位置、封头锻件的球半径、支撑环的直径和形状设计支撑镶块；热处理托盘的主体支撑环和支撑镶块设计完成后，对其承载能力进行分析，然后根据分析结果对结构薄弱点进行优化。
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