[发明专利]一种表层具有封孔结构内层具有介孔结构的二氧化硅增透膜及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201910006421.8 申请日: 2019-01-04
公开(公告)号: CN109467317A 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: 陶朝友;邹鑫书 申请(专利权)人: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
主分类号: C03C17/25 分类号: C03C17/25
代理公司: 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 代理人: 李倩
地址: 621999 四川省绵*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种表层具有封孔结构内层具有介孔结构的二氧化硅增透膜,所述增透膜为上下双层膜结构,上层SiO2薄膜中SiO2纳米颗粒致密排布,下层SiO2薄膜中SiO2纳米颗粒排布形成多个纳米孔洞结构,所述孔洞结构的孔径为2~50nm。本发明制备的二氧化硅膜,表面为封孔结构二氧化硅膜,底层的二氧化硅介孔膜为网状结构,表层中二氧化硅缩聚物之间结合紧密,从而使上层为孔隙率很低的致密的二氧化硅膜,由于表层为闭孔结构,水分子无法进入薄膜孔隙中,从而增透膜具有优良的环境稳定性和耐候性。
搜索关键词: 增透膜 二氧化硅 封孔 致密 二氧化硅膜 介孔结构 纳米颗粒 内层 排布 制备 上层 二氧化硅介孔 结构二氧化硅 纳米孔洞结构 环境稳定性 双层膜结构 薄膜孔隙 闭孔结构 孔洞结构 网状结构 孔隙率 耐候性 水分子 缩聚物 下层
【主权项】:
1.一种表层具有封孔结构内层具有介孔结构的二氧化硅增透膜,其特征在于:所述增透膜为上下双层膜结构,上层SiO2薄膜中SiO2纳米颗粒致密排布,下层SiO2薄膜中SiO2纳米颗粒排布形成多个纳米孔洞结构,所述孔洞结构的孔径为2~50nm。
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