[发明专利]可程式化逻辑控制器热插拔界面总成有效
| 申请号： | 201910006735.8 | 申请日： | 2019-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN111413917B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 潘仕祥 | 申请（专利权）人： | 玄盛国际股份有限公司 |
| 主分类号： | G05B19/05 | 分类号： | G05B19/05 |
| 代理公司： | 北京汇智英财专利代理有限公司 11301 | 代理人： | 郑玉洁 |
| 地址： | 中国台湾新北*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种可程式化逻辑控制器热插拔界面总成，其包括：一个组装机架、一个主控机壳、一个主控电路板总成、一个断路器模组、一个第一整流模、一个第二整流模组及一个讯号输出模组。本发明的主控机壳对已模组化的可程式化逻辑控制器进行包装并重设输出输入线路，利用其他元件对该可程式化逻辑控制器再模组化，并可利用组装机架将所有元件安装到伺服器机柜中。这样可解决维修时发生的线路混乱问题。同时，也让元件可以进行热插拔替换，运行设备的监控不会出现短时间的空窗期。 | ||
| 搜索关键词： | 程式化 逻辑 控制器 热插拔 界面 总成 | ||
【主权项】：
暂无信息
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