[发明专利]一种基于3D打印技术的光纤光栅温度传感器及其组装方法在审
| 申请号： | 201910010260.X | 申请日： | 2019-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN109813458A | 公开（公告）日： | 2019-05-28 |
| 发明（设计）人： | 张丁丁;柴静;韩志成;杜文刚;朱绪保 | 申请（专利权）人： | 西安科技大学 |
| 主分类号： | G01K11/32 | 分类号： | G01K11/32;B29C64/118;B29C64/379;B29C65/02;B33Y80/00 |
| 代理公司： | 深圳国海智峰知识产权代理事务所(普通合伙) 44489 | 代理人： | 王庆海;刘军锋 |
| 地址： | 710054 陕*** | 国省代码： | 陕西;61 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明涉及光纤温度传感器技术领域，具体公开了一种基于3D打印技术的光纤光栅温度传感器及其组装方法，光纤光栅温度传感器中的光纤光栅外部套设有3D打印成型的传感器外壳。本发明的基于3D打印技术的光纤光栅温度传感器及其组装方法，采用3D打印技术打印出传感器外壳，在保证了测量精确度的基础上，大大缩短了生产周期，制作程序更简便，成本也比陶瓷、不锈钢等传统封装更低，可以更加广泛的在采矿、桥梁、隧道、边坡、路桥等岩土地质工程以及物理模型实验进行推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | 光纤光栅温度传感器 打印 传感器外壳 组装 光纤温度传感器 生产周期 光纤光栅 物理模型 制作程序 边坡 路桥 不锈钢 封装 成型 采矿 测量 陶瓷 隧道 桥梁 外部 土地 保证 | ||
【主权项】：
1.一种基于3D打印技术的光纤光栅温度传感器，其特征在于，所述传感器的光纤光栅外部套设有3D打印成型的传感器外壳。
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