[发明专利]抗振电子元器件封装结构在审
| 申请号： | 201910011059.3 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN109743857A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 陈思;周斌;付兴;黄云;恩云飞;王之哲 | 申请（专利权）人： | 中国电子产品可靠性与环境试验研究所（（工业和信息化部电子第五研究所）（中国赛宝实验室）） |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 杨子茜 |
| 地址： | 510610 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种抗振电子元器件封装结构，包括管壳基座及密封盖板，所述管壳基座内设有封装腔体，所述管壳基座上设有与所述封装腔体连通的安装口，所述密封盖板覆盖所述安装口，所述管壳基座面向所述密封盖板的一侧设有用于防应力集中的凹槽，所述密封盖板面向所述管壳基座的一侧上设有用于防应力集中的凸块，所述凸块位于所述凹槽内并与所述凹槽密封配合，所述密封盖板面向所述管壳基座的一侧与所述管壳基座面向所述密封盖板的一侧焊接。上述抗振电子元器件封装结构，有利于降低焊接界面出现拉脱失效现象的几率，避免焊接界面开裂从而保证电子元器件的气密性。 | ||
| 搜索关键词： | 管壳 密封盖板 电子元器件封装 抗振 封装腔体 焊接界面 应力集中 安装口 凸块 电子元器件 凹槽密封 失效现象 气密性 拉脱 焊接 连通 覆盖 配合 保证 | ||
【主权项】：
1.一种抗振电子元器件封装结构，其特征在于，包括管壳基座及密封盖板，所述管壳基座内设有封装腔体，所述管壳基座上设有与所述封装腔体连通的安装口，所述密封盖板覆盖所述安装口，所述管壳基座面向所述密封盖板的一侧设有用于防应力集中的凹槽，所述密封盖板面向所述管壳基座的一侧上设有用于防应力集中的凸块，所述凸块位于所述凹槽内并与所述凹槽密封配合，所述密封盖板面向所述管壳基座的一侧与所述管壳基座面向所述密封盖板的一侧焊接。
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