[发明专利]一种温度传感器、信号采集电路及温度检测装置有效
| 申请号： | 201910011178.9 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN110567607B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 梁彦斌;刘宇;邓立广;金文峰;柏健;赵金阁;龙哲华 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/34 | 分类号： | G01K7/34 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 郭润湘 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种温度传感器、信号采集电路及温度检测装置，通过设置第一导电层与第二导电层，并使第一导电层与第二导电层具有正对面积且第一导电层与第二导电层之间间隔预设距离，使第一导电层与第二导电层形成电容结构。通过在第一导电层与基座之间设置填充在承载管中的温度敏感层，由于温度敏感层在沿承载管的轴向方向上的厚度可以随温度的变化而变化，以及使第二导电层的位置固定，以使第一导电层与第二导电层形成电容结构的测量电容随温度敏感层厚度的变化而变化。从而在进行温度检测时，可以根据测量电容的变化以确定实际温度，以实现电容式温度传感器，进而可以提高温度传感器的抗电磁干扰能力，有利于应用于强电磁干扰的环境中。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 温度传感器 信号 采集 电路 温度 检测 装置 | ||
【主权项】：
1.一种温度传感器，其特征在于，包括：基座、位于所述基座上的承载管，位于所述基座上且填充于所述承载管中的温度敏感层，以及依次位于所述温度敏感层背离所述基座一侧的第一导电层与第二导电层；其中，所述第一导电层与所述第二导电层具有正对面积，且所述第一导电层与所述第二导电层之间间隔预设距离；/n所述温度敏感层在沿所述承载管的轴向方向上的厚度随温度的变化而变化；所述第一导电层与所述第二导电层形成的测量电容随所述温度敏感层厚度的变化而变化。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司;北京京东方光电科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201910011178.9/，转载请声明来源钻瓜专利网。
