[发明专利]点胶装置、点胶方法和电子器件

摘要

本申请提供一种点胶装置和点胶方法，用于向电子器件的第一部件和第二部件之间点涂光固化胶，且所述第一部件和所述第二部件之间设置有导电层。本申请将电源的负极连接至所述第一部件和所述第二部件之间的导电层以形成一电场，喷嘴向所述电场内喷射光固化胶，光固化胶在所述电场的作用下被拉伸成纤维状并在所述导电层的表面聚集，光源照射位于所述导电层表面的光固化胶以使其固化，光固化胶在所述导电层的表面一层层聚集，所述光源对光固化胶实时固化，使层叠在所述导电层表面的光固化胶均匀地一次性固化定型，保证了电子器件中第一部件和第二部件之间的连接稳定性，有利于电子器件的后续装配和使用。