[发明专利]芯片封装结构半成品、模块及芯片封装结构的制造方法有效
| 申请号： | 201910012051.9 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN110875269B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 黄睦容;陈盈仲 | 申请（专利权）人： | 唐虞企业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/31;H01L21/50 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 庞红芳 |
| 地址： | 中国台湾新*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明提供一种芯片封装结构半成品、模块及芯片封装结构的制造方法，藉由定位壳体定位多个导电端子，以同步进行多个导电端子的布设，以减少导电端子的布设时间，而后，移除定位壳体使各导电端子的顶搭接部外露，而与预设的电路基板或是电子组件进行电性导接。芯片封装结构模块可通过裁切方式，快速形成多个芯片封装结构，藉此，可使芯片封装结构的制程简易化并且增加产品的优良率。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 结构 半成品 模块 制造 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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