[发明专利]大角度出光光源、面光源模组及出光光源的制备方法在审
| 申请号： | 201910012083.9 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN110797330A | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 王书昶;陈帅;孙智江 | 申请（专利权）人： | 海迪科(南通)光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/58;H01L33/60;H01L33/50;F21V9/40;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 11316 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种大角度出光光源、面光源模组及出光光源的制备方法，大角度出光光源包括LED芯片，LED芯片为倒装结构，LED芯片包括自下而上依次设置的P‑GaN层、发光层、N‑GaN层和衬底，且在LED芯片的底面设置下反射层，在LED芯片的顶面及侧面设置有蓝光复激发层，蓝光复激发层的顶面设置上反射层，蓝光复激发层的四个侧面为全出光区，上反射层顶面为全反射或部分反射区。本发明的优点在于：本发明中，将反射层直接设置在倒装LED芯片的顶部和底部，LED芯片发出的光被上反射层和下反射层反射，使得光线从LED芯片的四个侧面射出，实现大角度发光；此外，由于本发明的大角度出光光源为单独的单体，而非整体在基板上制作反射层，因此，可以贴用于不同的基板。 | ||
| 搜索关键词： | 反射层 光源 激发层 顶面 基板 倒装LED芯片 面光源模组 侧面设置 倒装结构 依次设置 直接设置 侧面 出光区 发光层 反射区 全反射 衬底 底面 射出 反射 制备 发光 制作 | ||
【主权项】：
1.一种大角度出光光源，其特征在于：包括LED芯片，所述LED芯片为倒装结构，LED芯片包括自下而上依次设置的P-GaN层、发光层、N-GaN层和衬底，且在LED芯片的底面设置下反射层，在LED芯片的顶面及侧面设置有蓝光复激发层，蓝光复激发层的顶面设置上反射层，所述蓝光复激发层的四个侧面为全出光区，上反射层顶面为全反射或部分反射区。/n
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