[发明专利]电源模块、芯片嵌入式封装模块及制备方法有效
| 申请号： | 201910013049.3 | 申请日： | 2019-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN111415908B | 公开（公告）日： | 2022-02-22 |
| 发明（设计）人： | 洪守玉;陈庆东;周甘宇;陈燕;辛晓妮;季鹏凯 | 申请（专利权）人： | 台达电子企业管理（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/18;H01L21/56;H01L23/367;H01L23/495;H01L23/48;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 李小波;刘芳 |
| 地址： | 201209 上海市浦东*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电源模块、芯片嵌入式封装模块及制备方法。芯片嵌入式封装模块包括芯片，具有相对设置的第一表面和第二表面；第一塑胶件，包括第一盖合部和第一凸起，第一盖合部包覆芯片的第一表面的至少一部分，第一凸起包覆芯片的侧面，且第一凸起的顶端所在表面与芯片的第二表面位于同一平面；以及第二塑胶件，包括第二盖合部和第二凸起，第二盖合部包覆芯片的第二表面的至少一部分，第二凸起设置于芯片的侧面，且第二凸起的顶端所在表面与芯片的第二表面不在同一平面。使得第二凸起顶端所在表面与芯片第二表面形成非等高的不连续界面结构，切断了芯片边缘位置脱层扩展的通路，有效抑制了脱层的萌生。 | ||
| 搜索关键词： | 电源模块 芯片 嵌入式 封装 模块 制备 方法 | ||
【主权项】：
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