[发明专利]高线性度低噪声放大器在审
申请号: | 201910013093.4 | 申请日: | 2019-01-07 |
公开(公告)号: | CN109743027A | 公开(公告)日: | 2019-05-10 |
发明(设计)人: | 李振荣;王泽渊;段艺明;刘爽;李臻;庄奕琪 | 申请(专利权)人: | 西安电子科技大学 |
主分类号: | H03F1/26 | 分类号: | H03F1/26;H03F1/56;H03F3/21;H03F3/24;H03G3/30 |
代理公司: | 陕西电子工业专利中心 61205 | 代理人: | 王品华;张问芬 |
地址: | 710071 陕*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | 本发明公开了一种高线性度低噪声放大器电路,主要解决现有技术线性度较差的问题。其包括:第一级放大电路A1、第二级放大电路A2,两级电路之间采用电容C1耦合。第一级放大电路A1主要由两个NPN双极型晶体管Q1、Q2构成的共射共基结构以及第一负载阻抗网络Z1和第一偏置电阻R1组成,第二级放大电路A2主要由两个NMOS管M1、M2构成的共源共栅结构以及第二负载阻抗网络Z2和第二偏置电阻R2组成。本发明与传统的双极型晶体管级联结构低噪声放大器相比,由于级联电路结构不同所产生的三阶非线性项大小不同,可获得更高的输入三阶截取点,有效改善了低噪声放大器的线性度,可用于无线通信接收机前端芯片中。 | ||
搜索关键词: | 低噪声放大器 第二级放大电路 负载阻抗网络 放大电路 高线性度 偏置电阻 第一级 低噪声放大器电路 无线通信接收机 共射共基结构 共源共栅结构 双极型晶体管 三阶非线性 级联电路 级联结构 技术线性 两级电路 前端芯片 耦合 电容 传统的 线性度 截取 可用 三阶 | ||
【主权项】:
1.一种高线性度低噪声放大器,包括第一级放大电路A1、第二级放大电路A2,两级电路之间采用电容C1耦合,其特征在于:所述第一级放大电路A1,包括:两个NPN双极型晶体管Q1、Q2、第一负载阻抗网络Z1、第一偏置电阻R1;该第一双极型晶体管Q1,其基极通过第一偏置电阻R1连接到偏置电压VB1,其发射极接地GND,其集电极与第二双极型晶体管Q2的发射极相接;该第二双极型晶体管Q2,其基极接电源VDD,其集电极通过第一负载阻抗网络Z1连接到电源VDD,这两个NPN双极型晶体管Q1、Q2构成共射共基结构,用于对来自天线的输入信号进行放大;所述第二级放大电路A2,包括:两个NMOS管M1、M2、第二负载阻抗网络Z2、第二偏置电阻R2;该第一NMOS管M1,其源极接地GND,栅极通过第二偏置电阻R2连接到偏置电压VB2,漏极与第二NMOS管M2的源极相接;该第二NMOS管M2,其栅极接电源VDD,漏极通过第二负载阻抗网络Z2连接到电源VDD,这两个NMOS管M1、M2构成共源共栅结构,用于对第一级A1的输出信号进行放大。
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