[发明专利]一种用于减小固态电解质/锂界面电阻的方法在审
| 申请号： | 201910015710.4 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN109768331A | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 刘争;付兴杰;唐晓林;彭章泉;曾庆光 | 申请（专利权）人： | 五邑大学 |
| 主分类号： | H01M10/058 | 分类号： | H01M10/058;H01M4/36;H01M4/38;H01M4/62;H01M10/052 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 吴伟文 |
| 地址： | 529020 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于减小固态电解质/锂界面电阻的方法，包括以下步骤：S1)、选择合适的固态电解质作为沉积的基底；S2)、在固态电解质上溅射碳靶；S3)、将固态电解质基底放置于沉积工作区内，利用沉积方法进行碳沉积，沉积厚度大约1nm‑100nm；S4)、然后将锂片与处理后的固态电解质紧密结合，通过碳过渡层直接与锂接触，从而大大降低界面电阻。本发明方法简单，实用性强，通过在固态电解质与锂金属之间溅射一层碳原子颗粒，从而达到减小界面电阻的目的，并且碳靶可自行制备，相对现有技术更加经济，并且通过改变溅射形貌，满足不同界面电阻需求。 | ||
| 搜索关键词： | 固态电解质 界面电阻 沉积 减小 溅射 基底 碳靶 形貌 碳过渡层 碳沉积 碳原子 锂金属 锂片 制备 | ||
【主权项】：
1.一种用于减小固态电解质/锂界面电阻的方法，其特征在于：在固态电解质与锂金属负极之间溅射一层厚度为1‑100nm的碳原子颗粒，固态电解质与锂金属负极部分接触。
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