[发明专利]形成电路板线路的方法在审
| 申请号： | 201910015835.7 | 申请日： | 2019-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN111417266A | 公开（公告）日： | 2020-07-14 |
| 发明（设计）人： | 古莞霖;陈翔宇;张国兴;赖中平 | 申请（专利权）人： | BGT材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/12 | 分类号： | H05K3/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 英国M139PL曼彻斯特牛津*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供一种形成电路板线路的方法，包括：(a)提供基板；(b)在基板的表面上形成油墨层，油墨层包括镂空图案；(c)于镂空图案的位置形成镀铜层；以及(d)移除油墨层。 | ||
| 搜索关键词： | 形成 电路板 线路 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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