[发明专利]集成电路在审
| 申请号： | 201910019116.2 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN110610889A | 公开（公告）日： | 2019-12-24 |
| 发明（设计）人： | 罗增锦;张柏森;陈岳毅;孙至鼎;陈映蓉;林宫正;张孟琳 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L23/544;H01L21/66 |
| 代理公司： | 11006 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 徐金国 |
| 地址： | 中国台湾新竹市*** | 国省代码： | 中国台湾;TW |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本揭露提供了用于叠对测量的集成电路和方法。在一个实施例中，集成电路包括多个功能单元，多个功能单元包括与多个功能单元中的至少一个功能单元相邻设置的至少一个间隙，以及设置在至少一个间隙内的第一叠对测试图案单元，其中第一叠对测试图案单元包括沿第一方向以第一间距设置的第一数量的图案。第一个间距小于人类可见光的全光谱上的最小波长。 | ||
| 搜索关键词： | 功能单元 测试图案 集成电路 可见光 间距设置 相邻设置 最小波长 全光谱 测量 图案 | ||
【主权项】：
1.一种集成电路，其特征在于，包含：/n多个功能性单元，包含与所述多个功能性单元中的至少一个功能性单元相邻设置的至少一个间隙；以及/n一第一叠对测试图案单元，设置在该至少一个间隙内，其中该第一叠对测试图案单元包含沿一第一方向以一第一间距设置的一第一数量的图案，其中该第一间距小于人类可见光的一全光谱的一最小波长。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
