[发明专利]应用于微小型多层电路板连接导电体的装置及方法在审

专利信息
申请号: 201910019593.9 申请日: 2019-01-09
公开(公告)号: CN109560400A 公开(公告)日: 2019-04-02
发明(设计)人: 徐家梧;许国春;曹利滨 申请(专利权)人: 嘉兆电子科技(珠海)有限公司
主分类号: H01R12/62 分类号: H01R12/62;H05K3/36
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 519000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了应用于微小型多层电路板连接导电体的装置及方法,其中装置包括:底座;若干支撑杆,所有支撑杆阵列分布在底座上端面;平台板,其与所有支撑杆的上端固定连接;立杆,其下端与底座固定连接,其上端设于平台板下方;支撑台,其设于平台板下方,其下端与立杆的上端固定连接。方法,其包括以下步骤:S1、将陶瓷载板放在工件放置空间,通过螺丝固定陶瓷载板,软板放置在工作空间;S2、将铜线插接在陶瓷载板和软板上;S3、将插接好铜线的软板放置到放置空间处。本发明具有结构简单,能够方便微小型多层电路板的插线工作,提高工作效率,避免铜线插接错位置,提高插线质量,减轻人力劳动强度,降低成本的优点。
搜索关键词: 多层电路板 陶瓷载板 铜线 平台板 微小型 支撑杆 插接 连接导电体 上端固定 插线 立杆 软板 下端 底座 工件放置空间 底座上端面 放置空间 工作空间 工作效率 螺丝固定 阵列分布 上端 支撑台 应用
【主权项】:
1.应用于微小型多层电路板连接导电体的装置,其特征在于包括:底座;若干支撑杆,所有支撑杆阵列分布在底座上端面,每一根支撑杆的一端固定安装在底座上端面,且所述支撑杆的另一端均设于底座上端;平台板,其与所有支撑杆的上端固定连接,其中间若干设有配合固定工件的第一固定孔,其中间位置为绕所有第一固定孔设有若干缺口;立杆,其设于平台板与底座之间且被所有支撑杆围绕,其下端与底座固定连接,其上端设于平台板下方;支撑台,其设于平台板下方,其下端与立杆的上端固定连接。
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