[发明专利]一种乙烯基硅树脂及其制备方法和应用在审
| 申请号： | 201910020256.1 | 申请日： | 2019-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN109705352A | 公开（公告）日： | 2019-05-03 |
| 发明（设计）人： | 周尚寅;陶小乐;何永富;张珍珍 | 申请（专利权）人： | 杭州之江新材料有限公司;杭州之江有机硅化工有限公司 |
| 主分类号： | C08G77/20 | 分类号： | C08G77/20;C08G77/06;C09J183/07 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 赵青朵 |
| 地址： | 311258 浙江省杭州*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种乙烯基硅树脂及其制备方法和应用，所述乙烯基硅树脂具有式(I)所示通式；其中，a+b+c+d＝1，0＜a＜1，0≤b＜1，0≤c＜1，0＜d＜1；R1选自苯基、甲基、3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基、8‑(环氧丙基氧)正辛基、环氧丁基、环氧丙基、环氧己基和2‑(3,4‑环氧环己基)乙基中的一种或多种；R2选自苯基、甲基、3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基和2‑(3,4‑环氧环己基)乙基中的一种或多种；R3选自苯基和/或3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基；Me为甲基，Vi为乙烯基。与现有技术相比，本发明提供的乙烯基硅树脂具有较高的折射率且自带增粘效果，在制备LED高折射率封装硅胶时，无需添加增粘助剂就能达到与基材良好的粘接效果，适合在LED高折封装硅胶中应用。 | ||
| 搜索关键词： | 环氧 乙烯基硅树脂 式( I ) 苯基 丙基 制备方法和应用 环氧环己基 封装硅胶 环氧丙基 乙基 高折射率 增粘助剂 乙烯基 折射率 正辛基 丁基 基材 己基 增粘 粘接 制备 自带 应用 | ||
【主权项】：
1.一种乙烯基硅树脂，具有式(I)所示通式：(R1SiO3/2)a(R22SiO2/2)b(Me2R3SiO1/2)c(Me2ViSiO1/2)d 式(I)；其中，a+b+c+d＝1，0＜a＜1，0≤b＜1，0≤c＜1，0＜d＜1；R1选自苯基、甲基、3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基、8‑(环氧丙基氧)正辛基、环氧丁基、环氧丙基、环氧己基和2‑(3,4‑环氧环己基)乙基中的一种或多种；R2选自苯基、甲基、3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基和2‑(3,4‑环氧环己基)乙基中的一种或多种；R3选自苯基和/或3‑(2,3‑环氧丙氧)丙基；Me为甲基，Vi为乙烯基。
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