[发明专利]用于抑制制冷工质对红外探测器噪声影响的集成封装结构有效
| 申请号： | 201910021579.2 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN109655165B | 公开（公告）日： | 2020-11-24 |
| 发明（设计）人： | 王小坤;郝振贻;庄馥隆;季鹏;曾智江 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海技术物理研究所 |
| 主分类号： | G01J5/02 | 分类号： | G01J5/02 |
| 代理公司： | 上海沪慧律师事务所 31311 | 代理人： | 郭英 |
| 地址： | 200083 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于抑制制冷工质对红外探测器噪声影响的集成封装结构，适用于集成曲柄连杆制冷机的红外探测器封装场合。本发明的用于抑制制冷工质对小信号探测的红外探测器噪声影响的集成封装结构由变直径扩热块和两根金属丝组成。两根金属丝在制冷机气缸冷端面上，两平行分布，变直径扩热流块隔着两金属丝胶结在冷指气缸的上表面上。本发明解决传统封装结构的制冷工质对小信号探测器部分位置光敏元噪声影响的问题。本发明的结构简单，操作方便，成本低廉。本发明也适用探测小信号的双色探测器封装。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 抑制 制冷 工质 红外探测器 噪声 影响 集成 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种用于抑制制冷工质对红外探测器噪声影响的集成封装结构，它由变直径扩热块(7)和两根金属丝(8)组成，其特征在于：所述的变直径扩热流块(7)选用氮化铝或蓝宝石，变直径扩热流块(7)与带有红外焦平面探测器氧化铝电极基板(5)结合面的直径尺寸应在焦平面探测器读出电路长宽方向的最大尺寸基础上增加1mm以上，变直径扩热流块(7)与带有红外焦平面探测器氧化铝电极基板(5)结合面的厚度选用0.6mm‑1mm，变直径扩热流块(7)与冷指气缸(4)结合面的直径应在冷指汽缸(4)薄壁内筒的直径基础上减小0.1mm‑0.4mm，变直径扩热流块(7)与冷指气缸(4)结合面的厚度选用1mm‑2mm，为防止应力集中和加工的可行性两直径过渡区采用圆倒角；所述的两根金属丝(8)选用金属钨或金材料，圆形直径为0.2—0.5mm，两金属丝在冷指气缸(2)的上端面以圆中心对称成平行布置，两金属丝之间的距离L为冷指气缸(2)的上端面直径的1/3‑1/2，两金属丝的长度不得超过变直径扩热流快(7)与冷指气缸(4)结合面的直径，变直径扩热流块(7)隔着两金属丝(8)胶结在冷指气缸(4)的上表面上。
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