[发明专利]一种全光谱光源封装结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201910021856.X | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN110364609A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 王书昶;姜海涛;孙智江;周鹏 | 申请（专利权）人： | 海迪科（南通）光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京一格知识产权代理事务所(普通合伙) 11316 | 代理人： | 滑春生 |
| 地址： | 226500 江苏省南通*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种全光谱光源封装结构，还提供一种该结构的制造方法，包括基板、第一发光体、低温区荧光粉层和封装胶体层，第一发光体包括设置在基板表面的LED芯片，以及包覆在LED芯片顶面及侧面的长波长荧光粉胶体层；低温区荧光粉层设置在第一发光体外侧周围的基板表面，低温区荧光粉层为含有荧光粉颗粒的胶体层，封装胶体层将第一发光体和低温区荧光粉层封装在基板表面。本发明优点是所采用的红色荧光粉覆盖在芯片表面和四周的芯片级封装技术，可以实现红色荧光粉局域化，不被其他荧光再次激发，减少了红色荧光粉二次激发吸收的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 荧光粉层 低温区 发光体 红色荧光粉 基板表面 封装胶体层 全光谱光源 封装结构 荧光粉胶体层 芯片级封装 荧光粉颗粒 芯片表面 长波长 胶体层 局域化 激发 荧光 包覆 顶面 基板 封装 制造 侧面 覆盖 吸收 | ||
【主权项】：
1.一种全光谱光源封装结构，其特征在于：包括基板，所述基板用于承载或连接第一发光体；至少一第一发光体，所述第一发光体包括设置在基板表面的LED芯片，以及包覆在LED芯片顶面及侧面的长波长荧光粉胶体层；低温区荧光粉层，所述低温区荧光粉层设置在第一发光体外侧周围的基板表面，所述低温区荧光粉层为含有热不稳定性荧光粉颗粒的胶体层；封装胶体层，所述封装胶体层将第一发光体和低温区荧光粉层封装在基板表面。
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