[发明专利]一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料及其制备方法有效
| 申请号： | 201910021925.7 | 申请日： | 2019-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN109851357B | 公开（公告）日： | 2021-11-02 |
| 发明（设计）人： | 蒲永平;郭旭;王雯;史瑞科;李经纬;杨梦蝶;张磊;师裕 | 申请（专利权）人： | 陕西科技大学 |
| 主分类号： | C04B35/50 | 分类号： | C04B35/50;C04B35/622;C04B35/626;C04B41/88 |
| 代理公司： | 西安西达专利代理有限责任公司 61202 | 代理人： | 刘华 |
| 地址： | 710021 陕西省*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： |
一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料的制备方法，按照摩尔比称量相应质量的Nb |
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| 搜索关键词： | 一种 无铅高介电低 损耗 x9r 温度 稳定 陶瓷 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种无铅高介电低损耗X9R温度稳定型陶瓷复合材料，其特征在于，具有晶相及玻璃相，所述晶相为Ti0.99(Nb0.5Eu0.5)0.01O2，所述玻璃相为B2O3。
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