[发明专利]一种外定位框环贴底膜装置在审
申请号: | 201910022224.5 | 申请日: | 2019-01-10 |
公开(公告)号: | CN109591282A | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 孟强;陈志远;聂伟;王坤;魏通;徐学飞;孔凡苑 | 申请(专利权)人: | 江苏汇成光电有限公司 |
主分类号: | B29C63/02 | 分类号: | B29C63/02;H01L21/687 |
代理公司: | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人: | 董旭东 |
地址: | 225128 江苏省扬州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本发明公开了半导体加工领域内的一种外定位框环贴底膜装置,包括机壳体,与定位平台相对应的前后两侧均设有转动辊组,两转动辊组之间纵向设有具有粘性的传动底膜,定位平台上方对应设有可移动的吸环,外定位框环的内径小于定位平台的外径,外定位框环的外径大于定位平台的外径,外定位框环下侧开设有环形切割槽;所述定位平台下方同轴设置有旋转盘,旋转盘外周均匀间隔分布设有若干旋转臂,旋转臂端部设有旋转座,旋转座上可转动地连接有压轮,压轮上侧与定位平台相平齐,旋转座上还固定连接有弧形切割刀,切割刀的上侧刀刃可对应伸入切割槽内。本发明能够将底膜自动切割成圆形,并将外定位框环固定在底膜上表面的边缘。 | ||
搜索关键词: | 定位平台 定位框 底膜 旋转座 转动辊组 旋转臂 旋转盘 半导体加工领域 均匀间隔分布 弧形切割刀 环形切割 上侧刀刃 同轴设置 自动切割 地连接 机壳体 可移动 可转动 切割槽 切割刀 上表面 传动 平齐 伸入 外周 吸环 压轮 有压 | ||
【主权项】:
1.一种外定位框环贴底膜装置,其特征在于,包括机壳体,所述机壳体内设有圆形定位平台,与定位平台相对应的前后两侧均设有转动辊组,两转动辊组之间纵向设有具有粘性的传动底膜,传动底膜的宽度大于定位平台的直径,定位平台上方对应设有可移动的吸环,外定位框环吸附在吸环下方,外定位框环与定位平台的轴线相重合时,外定位框环的内径小于定位平台的外径,外定位框环的外径大于定位平台的外径,外定位框环下侧开设有环形切割槽;所述定位平台下方同轴设置有旋转盘,旋转盘外周均匀间隔分布设有若干旋转臂,旋转臂端部设有旋转座,旋转座位于定位平台外侧,旋转座上可转动地连接有压轮,压轮轴线沿定位平台径向设置,压轮上侧与定位平台相平齐,旋转座上还固定连接有弧形切割刀,切割刀的上侧刀刃可对应伸入切割槽内,压轮的两端面在轴线方向分别位于切割刀的左右两侧。
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