[发明专利]残留构件清理工装有效

专利信息
申请号: 201910023314.6 申请日: 2019-01-10
公开(公告)号: CN109772819B 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 何春勇 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: B08B7/00 分类号: B08B7/00
代理公司: 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 代理人: 何锋
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 本申请涉及一种残留构件清理工装,能够用于清理残留于电子设备半成品内的螺钉,该残留构件清理工装包括底座和盖板,底座设有磁吸组件;盖板能够转动地设置于底座,且盖板背向底座的一侧设有放置位,放置位能够用于放置待清理的电子设备半成品;当盖板盖合于底座时,磁吸组件能够吸附电子设备半成品内的螺钉,以使得残留于半成品内的螺钉离开电子设备半成品;当盖板相对底座转动时,盖板能够驱使螺钉远离磁吸组件,以使螺钉失去磁吸组件的磁吸力并沿盖板滑离。本申请的残留构件清理工装,利用盖板和底板转动时的开合,磁吸组件将残留在电子设备半成品内的螺钉吸出,有效的提高螺钉清理效率,同时,避免遗漏螺钉对电子设备的质量产生不良影响。
搜索关键词: 残留 构件 清理 工装
【主权项】:
1.一种残留构件清理工装,能够用于清理残留于电子设备半成品内的螺钉,其特征在于,所述残留构件清理工装包括:底座,所述底座设有磁吸组件;盖板,能够转动地设置于所述底座,且所述盖板背向所述底座的一侧设有放置位,所述放置位能够用于放置待清理的电子设备半成品;当所述盖板盖合于所述底座时,所述磁吸组件能够吸附电子设备半成品内的螺钉,以使得残留于半成品内的螺钉离开电子设备半成品;当所述盖板相对所述底座转动时,所述盖板能够驱使螺钉远离所述磁吸组件,以使螺钉失去所述磁吸组件的磁吸力并沿盖板滑离。
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