[发明专利]过压保护部件在审

专利信息
申请号: 201910023468.5 申请日: 2015-06-26
公开(公告)号: CN109473428A 公开(公告)日: 2019-03-15
发明(设计)人: M·罗维瑞;L·穆安德龙;C·巴龙 申请(专利权)人: 意法半导体(图尔)公司
主分类号: H01L27/07 分类号: H01L27/07;H01L29/732;H01L29/87;H01L23/64;H01L27/02
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 王茂华;张宁
地址: 法国*** 国省代码: 法国;FR
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摘要: 一种集成电路,包括垂直肖克利二极管和第一垂直晶体管。二极管从半导体衬底的顶部至底部由第一导电类型的第一区域、第二导电类型的衬底、以及具有形成在其中第二导电类型的第三区域的、第一导电类型的第二区域而形成。垂直晶体管也从顶部至底部由第二区域的一部分、以及第二导电类型的第四区域形成。第三和第四区域相互电连接。
搜索关键词: 导电类型 第一导电类型 垂直晶体管 二极管 第二区域 衬底 过压保护部件 第一区域 区域形成 电连接 集成电路 半导体 垂直
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:垂直肖克利二极管,从上到下包括:第一导电类型的第一区域;第二导电类型的衬底,以及所述第一导电类型的第二区域,所述第二区域具有形成于其中的所述第二导电类型的第三区域;以及第一垂直晶体管,从上到下包括:所述基板的一部分通过垂直壁与所述垂直肖克利二极管分离;所述第二区域的一部分;以及在所述第二区域的所述部分中形成的、与所述第三区域相同导电类型的第四区域;电连接件,在所述衬底的表面上,所述衬底电连接所述第三区域和所述第四区域,其中所述电连接件与所述第二区域绝缘。
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