[发明专利]过压保护部件在审
申请号: | 201910023468.5 | 申请日: | 2015-06-26 |
公开(公告)号: | CN109473428A | 公开(公告)日: | 2019-03-15 |
发明(设计)人: | M·罗维瑞;L·穆安德龙;C·巴龙 | 申请(专利权)人: | 意法半导体(图尔)公司 |
主分类号: | H01L27/07 | 分类号: | H01L27/07;H01L29/732;H01L29/87;H01L23/64;H01L27/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 王茂华;张宁 |
地址: | 法国*** | 国省代码: | 法国;FR |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种集成电路,包括垂直肖克利二极管和第一垂直晶体管。二极管从半导体衬底的顶部至底部由第一导电类型的第一区域、第二导电类型的衬底、以及具有形成在其中第二导电类型的第三区域的、第一导电类型的第二区域而形成。垂直晶体管也从顶部至底部由第二区域的一部分、以及第二导电类型的第四区域形成。第三和第四区域相互电连接。 | ||
搜索关键词: | 导电类型 第一导电类型 垂直晶体管 二极管 第二区域 衬底 过压保护部件 第一区域 区域形成 电连接 集成电路 半导体 垂直 | ||
【主权项】:
1.一种集成电路,包括:垂直肖克利二极管,从上到下包括:第一导电类型的第一区域;第二导电类型的衬底,以及所述第一导电类型的第二区域,所述第二区域具有形成于其中的所述第二导电类型的第三区域;以及第一垂直晶体管,从上到下包括:所述基板的一部分通过垂直壁与所述垂直肖克利二极管分离;所述第二区域的一部分;以及在所述第二区域的所述部分中形成的、与所述第三区域相同导电类型的第四区域;电连接件,在所述衬底的表面上,所述衬底电连接所述第三区域和所述第四区域,其中所述电连接件与所述第二区域绝缘。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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